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精密晶片电阻 - AR 系列

精密晶片电阻 AR 系列

降额曲线图
薄膜电阻高精密贴片电阻 薄膜电阻高精密贴片电阻
电气特性测试
项目 规格 测试方法
Tol.≤0.05% Tol.>0.05%
温度系数 如规格 MIL-STD-202F 304 方法
+25/-55/+25/+125/+25°C 温度系数
短时间过负荷 ΔR±0.05% ΔR±0.5% JIS-C-5202-5.5
RCWV*2.5或最大过负荷电压 5 秒
ΔR±0.5% for high power rating
耐电压 依规格而定 MIL-STD-202F 301方法,
施以最大工作电压一分钟
绝缘阻抗 >1000M Ω MIL-STD-202F 302 方法,
施以 100VDC 一分钟
热冲击 ΔR±0.05% ΔR±0.25% MIL-STD-202F 107G 方法,
-55°C~150°C,100 循环
负载寿命 ΔR±0.05% ΔR±0.2% MIL-STD-202F 108A 方法,
RCWV, 70°C, 1.5 小时开, 0.5 小时关, 1000~1048 小时
>7KΩ ΔR±0.5%
ΔR±0.5% for high power rating
耐湿
(稳定状况下)
ΔR±0.05% ΔR±0.3% MIL-STD-202F 103B 方法,
40°C, 90~95%RH, RCWV 1.5 小时开, 0.5 小时关, 1000~1048 小时
ΔR±0.5% for high power rating
耐干热 ΔR±0.05% ΔR±0.2% JIS-C-5202-7.2
96 小时 @ +155°C 无负载状况下
低温测试 ΔR±0.05% ΔR±0.2% JIS-C-5202-7.1
1 小时, 于 -65°C 下做 45 分钟的 RCWV
ΔR±0.5% for high power rating
抗弯强度 ΔR±0.05% ΔR±0.2% JIS-C-5202-6.1.4
弯幅 3mm, 10 秒钟
可焊性 95%min coverage MIL-STD-202F 208H 方法,
260°C±5°C, 2±0.5(sec)
抗焊温度 ΔR±0.05% ΔR±0.2% MIL-STD-202F 210E 方法,
260±5°C, 10±1 秒钟
  • 储存温度:25±3°C;湿度:<80%RH

料号说明
AR03CTRC2Y5602
12345678
1 型号
2 尺寸 (L×W) (单位:mm)
编码尺寸 (L×W) (单位:mm)EIA
010.58×0.29mm0201
021.00×0.50mm0402
031.60×0.80mm0603
052.00×1.25mm0805
063.00×1.50mm1206
133.10×2.40mm1210
104.90×2.40mm2010
126.30×3.10mm2512
3 公差精度
编码公差精度
T±0.01%
A5±0.05%
B±0.10%
C±0.25%
D±0.50%
F±1.00%
4 包装方式
编码包装方式
TR编带卷装
P散装
5 温度系数
编码温度系数
C7±5ppm/°C
C6±10ppm/°C
C5±15ppm/°C
C3±25ppm/°C
C2±50ppm/°C
6 功率
编码功率
T 1W
U 1/2W
O 1/3W
V 1/4W
P 1/5W
W 1/8W
X 1/10W
Y 1/16W
Z 1/32W
7 阻值
编码阻值
4R704.7Ω
1000100Ω
560256000Ω
499249900Ω
1003100000Ω
8 标识
编码标识
Standard Marking for E96/E24
NNo Marking

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